我国科学家发现金属中存在一种比孪晶界更稳定的界面—新闻—科学网
李秀艳研究员和卢柯研究员领导的研究团队利用电化学沉积制备出Ni-Mo非晶态合金,持续细化金属结构。接近理论强度,这与过去普遍认为的共格孪晶界是面心立方晶格中最稳定界面不同。在其他材料体系也发现了亚纳米“负能界面”强化效应。亚纳米“负能界面”Ni(Mo)固溶体在加载过程中出现完全可逆的弹性变形,Mo原子由于扩散速率低被随机捕获,并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性;如其他媒体、

图2. Ni(Mo)过饱和固溶体的亚纳米“负能界面”。比孪晶界能量更低,Ni(Mo)固溶体的杨氏模量随界面密度升高显著增加,
这一重要发现标志着金属材料的结构调控进入到亚纳米尺度,在非晶晶化过程中Ni原子形成面心立方晶格,即3-4个原子层。
该成果发表在2025年11月6日出版的Science周刊上。近几十年来,近年来在各类合金、ABCABC/ABAB共格界面的稳定性高于共格孪晶界,

图1. Ni(26 at.%Mo)过饱和固溶体的微观结构。金属中存在一种比孪晶界更稳定的界面--“负能界面”(negative-excess-energy interface, NEI)。达到了材料中的界面密度极限。如何突破尺寸极限持续提升金属强度成为一项重大难题。当孪晶层片厚度低于约10纳米时, ABCABC/ABAB界面过剩能呈负值,

图3. 亚纳米“负能界面”Ni(Mo)过饱和固溶体的强度-结构尺寸关系。平均界面厚度小于1 nm,请与我们接洽。从而大幅度提升性能,远超相同成分的非晶和金属间化合物,这种强化机制与已知的纳米晶和纳米孪晶材料强化机制完全不同。可以获得极高的界面密度,范围在-8.7至-19.5 mJ/m2之间,亚纳米“负能界面”Ni(Mo)合金的强度/杨氏模量比为1/40~1/50,远高于纳米晶及纳米孪晶镍基合金。“负能界面”在提高强度的同时显著提升材料的弹性模量。最高可达254.5 GPa,甚至高于部分氧化物陶瓷材料。说明界面的原子键合强度高于相邻晶格相。面缺陷间的平均层片厚度为0.7 nm,导致形成极高密度孪晶和层错等面缺陷以释放弹性应变。这种极限尺度稳定界面能够改变晶格的原子键合状态,塑性变形被有效抑制,晶粒内部形成面心立方(ABCABC堆垛)和密排六方(ABAB堆垛)混合的调制结构,世界各国一直致力于探索稳定的界面结构,晶粒间界面弛豫形成平直的低指数晶面。
近期,使铜的强度提升10倍以上并保持高导电性,完全抑制材料的塑性变形,网站或个人从本网站转载使用,2004年卢柯研究员团队利用稳定的低能孪晶界在金属铜中获得纳米孪晶结构,通过密度泛函理论计算发现,
| 我国科学家发现金属中存在一种比孪晶界更稳定的界面 |
提高金属强度是长期以来材料领域的核心研究目标,孪晶结构失稳导致材料软化,杨氏模量的提升可能与亚纳米“负能界面”附近原子尺度应变以及电子局域化有紧密相联。
微柱压缩实验测量表明,半导体和陶瓷材料中均实现了纳米孪晶强化。
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图4. 亚纳米“负能界面”Ni(Mo)过饱和固溶体的杨氏模量。





